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南亚新材论文喜获第二十二届“CCLA杯”优秀论文大奖
2021年11月5日“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市“银都嘉柏大酒店”顺利召开，南亚新材受邀参加此次研讨会。 当日下午在“ ...查看更多
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光华科技受邀CPCA国际PCB技术信息论坛作技术专题演讲
核心导读 为提升行业整体技术水平，提供互相交流学习技术的平台，由中国电子电路行业协会（CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021中 ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
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展商巡礼：TTM、至卓飞高、依利安达、珠海方正、中京电子等知名线路板制造商亮相！
5G驱动线路板制造技术革新 随着5G时代的快速发展，新基建、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域对5G线路板的需求大幅增长。进入智能时代，除了5G手机以外，智能家居设备、智能机器人、消费类电子、医疗设 ...查看更多
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【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
